XC3SD3400A-4FGG676C

XC3SD3400A-4FGG676C

Сравнение
Xilinx
XC3SD3400A-4FGG676C
IC FPGA 469 I/O 676FBGA
Сравнение

₽9436.43

Обновление цены:несколько месяцев назад
В наличии: 856
45
Обслуживание клиентов в 45 странах
1000+
Мировые производители
$140M
За пять лет рост составил 140 млн. долл. США
50.0M+
Доставка 50 миллионов за 5 лет.
Xilinx

Xilinx

Компания Xilinx является ведущим поставщиком всепрограммируемых полевых вентильных матриц (FPGA), систем на кристалле (SoC), многопроцессорных систем на кристалле (MPSoC) и трехмерных интегральных схем (3D IC). AMD занимает уникальное положение, способствуя созданию приложений, которые воплощают в себе двойственную природу программно-определяемой сложности и аппаратно-ориентированной оптимизации. Это расширение возможностей отраслей достигает своего апогея в сферах облачных вычислений, беспроводной связи 5G, встраиваемого зрения и обширной области промышленного Интернета вещей (IIoT).

Посмотреть все товары Xilinx
XC3SD3400A-4FGG676C Products
Features
• Very low cost, high-performance DSP solution for high-volume, cost-conscious applications
• 250 MHz XtremeDSP DSP48A Slices
• Dedicated 18-bit by 18-bit multiplier
• Available pipeline stages for enhanced performance of at least 250 MHz in the standard -4 speed grade
• 48-bit accumulator for multiply-accumulate (MAC) operation
• Integrated adder for complex multiply or multiply-add operation
• Integrated 18-bit pre-adder

• Optional cascaded Multiply or MAC


• Hierarchical SelectRAM™ memory architecture
• Up to 2268 Kbits of fast block RAM with byte write enables for processor applications
• Up to 373 Kbits of efficient distributed RAM
• Registered outputs on the block RAM with operation of at least 280 MHz in the standard -4 speed grade
• Dual-range VCCAUX supply simplifies 3.3V-only design
• Suspend, Hibernate modes reduce system power
• Low-power option reduces quiescent current
• Multi-voltage, multi-standard SelectIO™ interface pins
• Up to 519 I/O pins or 227 differential signal pairs
• LVCMOS, LVTTL, HSTL, and SSTL single-ended I/O
• 3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V, and 1.2V signaling
• Selectable output drive, up to 24 mA per pin
• QUIETIO standard reduces I/O switching noise
• Full 3.3V ± 10% compatibility and hot swap compliance
• 622+ Mb/s data transfer rate per differential I/O
• LVDS, RSDS, mini-LVDS, HSTL/SSTL differential I/O with integrated differential termination resistors
• Enhanced Double Data Rate (DDR) support
• DDR/DDR2 SDRAM support up to 333 Mb/s
• Fully compliant 32-/64-bit, 33/66 MHz PCI support
• Abundant, flexible logic resources
• Densities up to 53712 logic cells, including optional shift register
• Efficient wide multiplexers, wide logic, fast carry logic
• IEEE 1149.1/1532 JTAG programming/debug port
• Eight Digital Clock Managers (DCMs)
• Clock skew elimination (delay locked loop)
• Frequency synthesis, multiplication, division
• High-resolution phase shifting
• Wide frequency range (5 MHz to over 320 MHz)
• Eight low-skew global clock networks, eight additional clocks per half device, plus abundant low-skew routing
• Configuration interface to industry-standard PROMs
• Low-cost, space-saving SPI serial Flash PROM
• x8 or x8/x16 BPI parallel NOR Flash PROM
• Low-cost Xilinx® Platform Flash with JTAG
• Unique Device DNA identifier for design authentication
• Load multiple bitstreams under FPGA control
• Post-configuration CRC checking
• MicroBlaze™ and PicoBlaze™ embedded processor cores
• BGA and CSP packaging with Pb-free options
• Common footprints support easy density migration

• XA Automotive version available



Feature

• Very low cost, high-performance DSP solution for high-volume, cost-conscious applications • 250 MHz XtremeDSP DSP48A Slices • Dedicated 18-bit by 18-bit multiplier • Available pipeline stages for enhanced performance of at least 250 MHz in the standard -4 speed grade • 48-bit accumulator for multiply-accumulate (MAC) operation • Integrated adder for complex multiply or multiply-add operation • Integrated 18-bit pre-adder • Optional cascaded Multiply or MAC  • Hierarchical SelectRAM™ memory architecture • Up to 2268 Kbits of fast block RAM with byte write enables for processor applications • Up to 373 Kbits of efficient distributed RAM • Registered outputs on the block RAM with operation of at least 280 MHz in the standard -4 speed grade • Dual-range VCCAUX supply simplifies 3.3V-only design • Suspend, Hibernate modes reduce system power • Low-power option reduces quiescent current • Multi-voltage, multi-standard SelectIO™ interface pins • Up to 519 I/O pins or 227 differential signal pairs • LVCMOS, LVTTL, HSTL, and SSTL single-ended I/O • 3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V, and 1.2V signaling • Selectable output drive, up to 24 mA per pin • QUIETIO standard reduces I/O switching noise • Full 3.3V ± 10% compatibility and hot swap compliance • 622+ Mb/s data transfer rate per differential I/O • LVDS, RSDS, mini-LVDS, HSTL/SSTL differential I/O with integrated differential termination resistors • Enhanced Double Data Rate (DDR) support • DDR/DDR2 SDRAM support up to 333 Mb/s • Fully compliant 32-/64-bit, 33/66 MHz PCI support • Abundant, flexible logic resources • Densities up to 53712 logic cells, including optional shift register • Efficient wide multiplexers, wide logic, fast carry logic • IEEE 1149.1/1532 JTAG programming/debug port • Eight Digital Clock Managers (DCMs) • Clock skew elimination (delay locked loop) • Frequency synthesis, multiplication, division • High-resolution phase shifting • Wide frequency range (5 MHz to over 320 MHz) • Eight low-skew global clock networks, eight additional clocks per half device, plus abundant low-skew routing • Configuration interface to industry-standard PROMs • Low-cost, space-saving SPI serial Flash PROM • x8 or x8/x16 BPI parallel NOR Flash PROM • Low-cost Xilinx® Platform Flash with JTAG • Unique Device DNA identifier for design authentication • Load multiple bitstreams under FPGA control • Post-configuration CRC checking • MicroBlaze™ and PicoBlaze™ embedded processor cores • BGA and CSP packaging with Pb-free options • Common footprints support easy density migration • XA Automotive version available

Атрибуты продукта

ТИП ОПИСАНИЕ Полная выборка
Количество ворот 3400000
Напряжение - питание 1,14 В ~ 1,26 В
Тип крепления Поверхностный монтаж
Серия Spartan®-3A DSP
Рабочая температура 0°C ~ 85°C (TJ)
Пакет Лоток
Упаковка / Кейс 676-BGA
Состояние продукта Активный
Поставщик Упаковка устройства 676-FBGA (27x27)
Программируемые устройства Не проверено
Количество лабораторий/КЛБ 5968
Количество логических элементов/ячеек 53712
Всего бит оперативной памяти 2322432
Количество входов/выходов 469

Блог

₽9436.43

Обновление цены:несколько месяцев назад
В наличии: 856
Xilinx

Xilinx

Компания Xilinx является ведущим поставщиком всепрограммируемых полевых вентильных матриц (FPGA), систем на кристалле (SoC), многопроцессорных систем на кристалле (MPSoC) и трехмерных интегральных схем (3D IC). AMD занимает уникальное положение, способствуя созданию приложений, которые воплощают в себе двойственную природу программно-определяемой сложности и аппаратно-ориентированной оптимизации. Это расширение возможностей отраслей достигает своего апогея в сферах облачных вычислений, беспроводной связи 5G, встраиваемого зрения и обширной области промышленного Интернета вещей (IIoT).

Посмотреть все товары Xilinx

Блог